OVERVIEW
产品简介
全自动PERC激光开槽设备
激光开槽技术是利用激光在硅片背面进行打孔或开槽，将部分AlOx（SiOx）与SiNx薄膜层打穿露出硅基体，背电场通过薄膜上的孔或槽与硅基体实现接触。
ADVANTAGE
产品优势
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采用海目星自主研发激光器及特殊光路设计，导入智能制造技术；
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灵活的图形控制方式，实现点、线、虚实线等多种图形；
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超细线宽、无损开槽、微米级自动定位；
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安全可靠、无噪声、低污染、标准化模块设计、兼容互换性强；
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使用海目星自主研发激光器、光路全封闭、密封性好
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采用主机与移栽机两部分构成，可实现人工手动上下料以及AGV自动上下料，以满足客户不同的上料需求
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具备自动上下料功能，无人值守全自动运行，批量化生产
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可与现有市场上所有品牌的印刷机直接对接，兼容性和灵活性高
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基本信息
- 设备尺寸：长×宽×高： 5920mm×2620mm×2200mm（不包含三色灯、除尘机、冷水机）
- 适用硅片尺寸：可兼容产品尺寸166/182/210/230
- 生产场地空间：长×宽×高： 7000×3000×2500
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产品性能
- 破片率：≤0.03%
- 图形精度：±15um
- 对准精度：±15um
- 产能：≥6800pcs/h(210*210)
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型号分类
- HL-PPGCPD-HT
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