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精密激光切割机
OVERVIEW

产品简介

精密激光切割机

采用定制化激光对PCB防水膜进行切割,具有 <30μm切割线宽,切割侧壁光滑且无切割碳化现象,具有较低的热应力及热影响,切断防水膜的同时不损伤产品底层。

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    最终产品
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    最终产品应用图
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    中间生产过程
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    中间生产过程
ADVANTAGE

产品优势

  • 创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品,生成DWG图形,500W CCD二次定位,自动校正切割位置,最大效率利用激光器
  • 自动记录切割过的产品数据,换线可一键切换。
  • 记录操作员的登录情况、参数修改、切割情况,完全自动记录操作员切割信息及切割文件。
  • 完整的数据库功能,方便客户根据不同材料建立不同的切割参数数据库。
  • XY轴采用直线电机模组,重复定位精度±2um。
  • 绿色加工,对环境无污染
  • 基本信息
    • 尺寸:W880 x D1700 x H1840mm
    • PCB尺寸 :50×50mm-280×350mm
    • PCB厚度:0.5mm-6mm
  • 产品性能
    • 激光波长:10.6 μm
    • 激光器类型:CO2激光
    • 配电需求:200-240V 50Hz
  • 型号分类
    • HYM-C350
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