OVERVIEW
产品简介
精密激光切割机
采用定制化激光对PCB防水膜进行切割，具有 <30μm切割线宽，切割侧壁光滑且无切割碳化现象，具有较低的热应力及热影响，切断防水膜的同时不损伤产品底层。
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最终产品 -
最终产品应用图 -
中间生产过程 -
中间生产过程
ADVANTAGE
产品优势
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创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器
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自动记录切割过的产品数据，换线可一键切换。
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记录操作员的登录情况、参数修改、切割情况，完全自动记录操作员切割信息及切割文件。
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完整的数据库功能，方便客户根据不同材料建立不同的切割参数数据库。
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XY轴采用直线电机模组，重复定位精度±2um。
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绿色加工，对环境无污染
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基本信息
- 尺寸:W880 x D1700 x H1840mm
- PCB尺寸 :50×50mm-280×350mm
- PCB厚度:0.5mm-6mm
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产品性能
- 激光波长:10.6 μm
- 激光器类型:CO2激光
- 配电需求:200-240V 50Hz
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型号分类
- HYM-C350
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