适⽤于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺⼨的产品。

匹配微⽶级光斑对各尺⼨的MiniLED封装胶⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘，搭配⾃主开发的去芯⽚系统，能提供⼲净的修补环境，助⼒修补的良率⼤幅提升。

⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上。

⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率。

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性。

主要工艺流程：电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等

单模/环形光斑激光焊接，焊接质量优异

高柔性，可联机或离线使用，支持一键换型

可搭载焊中检测或OCT熔深检测

可在线联机或离线单机使用；

模块化设计，调试便捷，可快速换型;

适用于于大型工件多维度激光焊接加工;

支持数据追溯，MES系统全闭环生产控制；