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查看产品Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备
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用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整,兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除,不伤及相邻芯片及焊盘
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查看产品Micro LED / Mini LED 巨量焊接设备
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高效LED 芯片巨量焊接,良率可达99.99%以上
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大面积高速焊接,领先行业生产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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查看产品高精密激光全自动晶圆切割机
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实现晶圆脆性材料高精度切割,无崩边和裂纹
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海目星自研切割头,实现不同厚度玻璃的切割
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兼容不同种类、尺寸产品
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查看产品透明脆性材料精密激光切割机
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采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护、精度高。
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红外皮秒激光器,加工热影响区域小,特别适合于精细切割。
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采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。
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查看产品全自动无损激光划裂设备
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整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计;
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设备兼容156-230mm尺寸电池片;
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加工过程稳定性好,热影响区域小,粉尘少、良率高;
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切割后电池片机械转化效率高;
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查看产品全自动接线盒激光焊接机
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整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计
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全自动激光焊接系统,可与客户端上下工位组件输送系统无缝对接
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设备外壳采用全钣金结构,全方位开闭式防护门,配可视化激光防护窗
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采用右边进料,左边下料,上下料自动运行
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