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查看产品精密结构件激光加工自动线
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整线全封闭设计,推车&AGV上下料,操作简单快捷。
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Tray搬运、取生料、激光加工、放熟料、AOI识别全自动运行,节省人工近70%。
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转盘设计,激光加工与上下料同步,设备稼动率提高45%。
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集成智能工厂数字化管理系统,OEE监控,自动赋码,以太网防重,整个生产过程云端闭环管控。
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查看产品超薄金属激光表面处理设备
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高峰值功率、窄脉宽激光器,有空抑制薄金属形变。
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双穴位、多角度加工系统,超高加工效率,优秀的产品兼容性。
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超大视野智能定位系统,超高加工精度,超高加工效率。
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智能管理系统,加工过程可追溯,加工参数集中云管理。
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查看产品激光去毛刺
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无接触,无化学品参与。
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自动化上下料,节省人力成本。
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配合视觉实现精准定位去除毛刺。
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无耗材、无污染,符合ROHS要求。
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查看产品激光研磨工作站
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结构设计兼容多种光源模组可以实现高精度、高效率、无损伤的加工效果。
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采用高精度电机模组,确保高精度加工。
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配备高精度CCD视觉定位系统,保证加工位置精度。
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激光加工系统与运动控制系统实现闭环反馈控制,确保稳定性。
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查看产品五轴激光联动De-PVD通用设备
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采用5轴加工平台,实现产品一次装夹进行多角度度表面处理。节省设备成本,提升制成程效率。
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常规产品可采用CCD视觉定位模块,对玻璃产品表面可选择性清洁,清洁后玻璃透光率达到90%以上,玻璃基材无损伤,加工精度可控制在±0.02mm以内。
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非接触式加工,无污染。
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复杂曲面3C产品可采用CCD视觉拟合定位打标,适用于平面及复杂曲面等拟合定位加工,精准控制PVD边缘留白余量,加工精度可控制在0-0.05mm内。
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查看产品Micro LED激光巨量转移设备
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自动化三色芯片转移。
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°。
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%。
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色Micro LED芯片阵列转移。
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