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HT-S1025M双工位锡丝焊接机
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所属分类
通用激光及自动化解决方案
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适用于精密、微小、热敏器件的精密锡焊。广泛应用于VCM、极细同轴线与端子、SMT微小贴片等焊接。
设备特点：
- 激光、测温、视觉三合一，测温更精确，调试更方便。
- 高速高精度，采样周期短，温控精度高。
- 同轴旋转送丝机构，能适应异型焊盘， 结构复杂的元器件的送丝焊接。
- 双工位设计，增加机台稼动率，提升生产效率。
- 锡丝焊接与锡膏焊接兼容。
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