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产品名称
双平台精密激光切割机
特点
■ 软件自动判断Mark位置，无需单独选取Mark。
■ 忘记设定图文件原点，软件自动定位图文件原点。
■ 特有的双CCD架构。
■ 设有导航CD加大可视范围方便抓靶。
■ 高倍定位CD，光学分辨率um/相素。
■ 量测功能，不需取下产品直接可在设备上量测尺寸。
■ 可依客户要求设定图档缩放比例。
■ 参数化设置，无上限增加切割参数。
■ 自动保存每次切割条件，再次切割时可直接调用，不需要再做设定。
■ 方便的软件操作，可在显示图文件上直接移动平台，确定切割范围。
■ 自动振镜校正功能，有效确保切割精度。
■ 光路优化设计切割效率比同类型产品更高。
■ 自助研发功能强大。
■ 简单易学的切割软件。
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