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全自动双头双平台切割机

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双平台双激光切割机可实现自动上料,对LGA自动切割及分拣。整机由前段双头 切割工位及后段分拣工位等组成。
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双平台双激光切割机可实现自动上料,对LGA自动切割及分拣。整机由前段双头 切割工位及后段分拣工位等组成。
设备特点: 
  • 采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀。 
  • 使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护、精度高。
  • 进口美国SP紫外激光器,加工热影响区小,稳定性好,适合于精细切割。
  • 采用进口光学元件,质量可靠、功率损耗低。 
  • 采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。 
  • 内置电源稳压器,安全保护设备电器,稳定可靠。 
  • 配置自动对位CCD及视觉镜头,能精确识别各种Mark点。
  • 自主研发的切割软件,图档数据处理简便、操作易学易用。 
  • 配置机械手分拣上下料结构,减少人工操作,大幅提高产能和质量。
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