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面对国内半导体发展“芯”机遇,该如何把握?

面对国内半导体发展“芯”机遇,该如何把握?

2019-05-29 15:29

在5G商用化在即,同时中美贸易关系进入寒冬的当下,国内的半导体产业发展也将面临新的发展机遇。

随着AI芯片、5G芯片、物联网等行业的崛起,硅晶圆的需求将持续爆发。

硅晶圆,是制造各式电脑晶片的基础。我们可以将晶片制造比拟成用乐高积木盖房子,藉由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而,如果没有良好的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需要一个平稳的基板。对晶片制造来说,这个基板就是硅晶圆。

所以,硅晶圆尺寸越大越好,这样每块硅晶圆能生产更多的芯片。

硅晶圆是半导体行业中最前沿的技术产品,一切的半导体技术从硅晶圆开始。硅晶圆的加工是半导体制程中的重要环节,其加工制成也体现着一个国家的先进技术,代表着国家的竞争力。

硅晶圆在制作过程中通常是制作成分成6/8/12/18寸等多规格硅晶圆,包含了大量的晶片,应用到半导体制程中需要将硅晶圆中的晶片切割成一个个小片,再封装到半导体元器件中。这个工艺制程就需要用到紫外激光切割机,对硅晶圆进行划片,在裂片的方式加工。

传统的加工方式采用的是刀片的加工模式,而随着硅晶圆制程的改进,以及材料的应用,硅晶圆的硬度越来越高,对加工的要求越来越高,紫外激光技术的应用很好的解决了这种缺陷,尤其是12寸硅晶圆加入碳粉后,硬度更高,紫外激光切割机的技术优势也就更明显。

目前,紫外激光切割机应用到硅晶圆中采用的是高功率紫外激光器,利用物镜作为光斑聚焦镜,通过高密度高能量光束实现对硅晶圆的划线,在裂片方式加工。

海目星紫外皮秒激光切割机,就可应用于硅晶圆等非金属材料及各类金属与的精细切割、挖槽、划线等,性能极佳。

紫外皮秒激光切割机

硅晶圆的工艺制程是先进技术的代表,标志着一个国家的先进水平,想要不出现被卡脖子的现状,唯有发展自己的技术,才能跳出这个泥潭。作为激光从业者,海目星激光将持续致力于激光与自动化技术,为中国智造贡献力量。

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