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照片记录生活,“camera phone”的再升级

照片记录生活,“camera phone”的再升级

2019-11-20 10:15

一年一度秋风紧,又是拍照的好时节。

照片,已经成为大家社交分享,记录生活的重要方式。

面对消费者的广泛需求,手机厂商也是火力全开,手机摄像这一高附加值功能,以高速在飞跃发展,每个厂商都将摄像头看成新产品最重要的参数之一,也是兵家必争之地。更有一些手机厂家将自己的手机直接定义为“camera phone”。

随着摄像头像素要求的不断提升及光学防抖功能的实现,不断向现有的加工制造技术提出挑战。焊点之间的距离越来越小,焊点越来越多,对于温度更为敏感以及焊接过程中的飞溅残留问题等问题变得越发尖锐。因此,加工模式的改变无疑成为了转型期间的最大考验。

目前大部分国内摄像头模组的工厂,还是采用传统的烙铁焊和热压焊的焊接工艺,由于摄像头模组焊点细小的局限,对焊头和夹具的精度要求极高,无论效率和良品率上,都差强人意。

激光锡球焊锡机,顺势而生,耀眼入市,激光锡球焊的兴起,无疑为摄像头模组的发展奠定了良好坚实的加工基础。

激光锡球焊锡机在焊接手机摄像头过程中无需工具接触,避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤,加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美助力摄像头模组发展,实现摄像头模组高精度焊接,为手机摄像头功能拓展保驾护航。

HT-SJ系列激光锡球焊锡机

海目星激光HT-SJ系列激光锡球焊锡机,适用于手机摄像头模组焊接,晶圆引线焊接,密脚连接线焊接,半导体BGA植球及传感器等领域的焊接。

配备同步CCD定位及监控系统,能有效的保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接,焊接精度高、质量可靠。一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域,能有效的保证焊接精密度和高质量焊点,锡球的应用范围为100um~760um,助力摄像头模组向小型化,紧凑化发展。

设备特点:

  • 锡球喷射焊,锡量准确,无松香。
  • 效率高,可达10000点/H。
  • 焊点位置精度<0.05mm。
  • 锡球直径0.1~1.2mm。
  • 最小焊盘可达0.4mm。

  

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