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激光解答:锡与隙

激光解答:锡与隙

2019-01-21 16:02

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。锡焊技术广泛应用于电子与汽车行业,如PCB板、FPCB板、连接端子等的制作工序中。

一、激光锡焊原理

作为近年来快速发展的激光锡焊技术,与传统的电烙铁工艺相比,激光焊接技术更加先进,加热原理也与前者不同,并非单纯的将烙铁加热部分更换。激光属于“表面放热”,加热速度极快,而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温。

电烙铁锡焊:

激光锡焊流程:

二、激光锡焊优势

三、激光锡焊应用

海目星HT-S1系列激光锡丝焊接机,结合高精度恒温控制系统,以无接触焊接、极小的热影响区以及焊点温度可控特点,广泛应用于电子行业PCB引脚焊接、FPC引脚焊接等领域(适应焊点最小达Φ0.4mm)

海目星HT-S1系列激光锡丝焊接机,在以往激光锡焊机基础上,研发了综合光学设计的三合一出射头,激光/测温/视觉同轴,效果稳定。更有独创的同轴送丝机构,调试方便,效率高,送丝实时检测,避免卡锡问题。锡丝送丝直径范围达到0.2mm-1mm,完全满足精细锡焊需求。

HT-S1系列双工位锡丝焊接机

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