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手机微云台、光学防抖成标准配置,该激光锡焊上场了!

手机微云台、光学防抖成标准配置,该激光锡焊上场了!

2020-07-20 10:12

智能手机的拍照功能近年来发展飞速,以往数码相机才具备的自动检测对焦、光学变焦、OIS光学防抖等技术如今在手机产品中已经不是稀罕物。特别是OIS光学防抖技术,几乎成为了高端旗舰产品的标准配置。

摄像头模组OIS防抖功能普及的同时,也不断的向现有的加工制造技术提出挑战,摄像模组的生产制造全流程几乎都需要升级与改造。

摄像头模组的焊点越来越多,焊点之间的距离越来越小,对于温度更为敏感以及焊接过程中的飞溅残留问题等问题变得越发尖锐,由此对生产线的精度、生产厂房的洁净度以及设计精密性要求等将更加严格,精密度也要求的更高。

激光锡焊在焊接手机摄像头过程中无需工具接触,避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤,加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美应用于手机防抖摄像头的加工过程,因此,激光锡焊技术在手机摄像头的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。

激光锡球焊接机的工作原理是将锡球从锡球盒输送至喷嘴,用激光加热熔化后,由特制喷嘴中喷出,直接覆盖至焊盘,不用额外助焊剂,不用其他工具。采用锡球喷射焊接,焊接精度高,对于温度有要求或软板连接焊接区域。整个过程中焊点与焊接主体均未接触,解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。

海目星HT-SQ系列-激光锡球焊接机,适用于手机摄像头模组焊接,晶圆引线焊接,密脚连接线焊接,半导体BGA植球及传感器等领域的焊接。

海目星激光锡球焊接机具有以下特点:

1、锡球储存方便(常温)。

2、此工艺应用手机摄像头模组-相比较锡膏而言无飞溅、无残留。

3、可精准控制送锡量和焊接位置。

4、保证焊接良率稳定性。

5、锡球成本较锡膏低。

 

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